中山轻质胶黏剂用硅微粉厂家 电子电器塑封料硅微粉

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电器绝缘材料用硅微粉用途：

　　目数：400目—6000目(常规)

　　白度：>93

　　含水量：<0.1%

　　线膨胀系数：小

　　化学性质：易于和树脂，固化剂等发生反应

　　用途；各类低中高压电器的浇铸，APG压力凝胶工艺，电子材料的封装，环氧灌封料、陶瓷釉料等。
电器绝缘材料用硅微粉：

　　硅微粉在电器绝缘封装材料中用作电器产品环氧树脂绝缘封填料，不仅可大幅度增加填充量而更重要的是对于降低混合料体系的粘度，改善加工性能，提高混合料对高压电器线圈的渗透性，降低固化物的膨胀系数和固化过程中的收缩率，养活混合料与线圈之间的热张差，提高固化物的热、电、机械性能诸方面起到有益作用。

　电器绝缘材料用硅微粉主要特点及应用范围：

　　电器绝缘材料**硅微粉选用优质**石英为原料，经特殊工艺处理加工而成，具有二氧化硅含量高、低离子含量、低电导率等特点。

　　应用范围：

　　1、电子电器塑封料、模塑料及高性能电子元器件灌封的理想填料。

　　2、用于硅橡胶制品生产中的耐磨、耐热，填充量大。

　　3、细粉可用于油漆、涂料生产中做耐磨耐高温填充剂。

胶黏剂用硅微粉；

胶粘剂用硅微粉石英粉，胶粘剂、云石胶、风叶胶等粘合剂。

本品由石英原矿经粉碎、酸洗、研磨、烘干、分级等工艺精制而成的一种白色粉末无机矿物原料，具有高白度、高透感、分散流平性好、吸油率低，颗粒均匀，并且具有抗压、抗拉、抗冲击、耐磨、耐腐蚀，化学和物理性及稳定特点。

　胶黏剂用硅微粉主要特性：

　　1、硅微粉石英粉是一种化学和物理十分稳定的中性无机填料，不含结晶水不参与固化反应，不影响反应机理。

　　2、改善粉体形状，增加比表面积，增大了与粘接剂胶粘剂黏合剂的接触面，提高了机械强度。

　　3、可增大填充率、降低环氧树脂不饱和树脂聚氨酯固化物的线膨胀系数和固化时的收缩率。

　　4、可降低固化时的放热量，延长施工时间。

　　5、填充量增加，环氧树脂不饱和树脂固化物密度增大，硬度提高、抗压、抗拉、抗冲击等机械强度增加和耐磨性提高。

　　6、填充量增加降低了粘合剂黏合剂粘接剂胶粘剂的生产成本

白度95，二氧化硅含量99.5，粒度325目-6000目可控。

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